DR数字化X线摄影的原理

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DR：Digital Radiography数字化X线摄影，有两种：间接X线数字摄影装置IDR，原理是X射线投射到探测器，先由某种闪烁发光晶体物质吸收X射线光子能量后，以可见荧光的形式将能量释放出来。经过空间光路传输，由二极管采集、转换后获得可测量的电信号它采用CCD摄像机取代真空摄像管，但它有对比度损失；动态范围小，视野小，边缘和中心分辨力不一致的缺点。 DDR：直接数字化X线摄影，X线穿过人体后有不同程度的衰减，作用于电子暗合内的硒层上，由于穿过人体后的X线强弱是不一样的，硒层光导体按照吸收X射线能量的大小产生成正比的正负电荷对，顶层电极与集电矩阵间高电压在硒层产生的电场，使上面产生的正负电荷分离开来，正电荷向集电矩阵方向移动，然后储存在晶体管器的电容器中，其储存的电荷与X射线影像成正比。之后扫描控制器扫描电容单元电荷，将电信号转换为数字型号，经过一系列处理在显示器上显示出来。说简单点：X射线投射到X线探测器上，光电半导体材料采集到X线光子后，直接将X射线强度分布转换为可测量的电信号。这说明DR的核心部件就是探测器。 那么如何区分DDR与IDR呢？ 目前DDR探测器主要为非晶硒平板探测器（固体探测器，又称无定型硒，目前只有美国HOLOGIC公司、台湾新医科技、SHIMADZU和韩国DR-Tich公司生产）和蹄锌镉/蹄化镉线阵探测器。当然，其他使用在DDR上的光导半导体材料有PbI2、HgI、蹄砷镉、溴化铊等。IDR使用的探测器主要是非晶硅（目前最具代表性的X线探测器，通过光电二极管TFT转换可见光形成电荷，主要生产厂家德国西门子、荷兰飞利浦、美国GE、日本佳能、法国Thomson汤姆森公司）平板探测器，电子耦合器CCD探测器（是一种模拟信号累积型图像传感器，基本结构是MOS光敏元件分线阵式和面阵式，生产这类型DR的厂家：瑞士SWISSRAY MEDICAL AG公司为代表、法国STATIF、日本富士FUJI、加拿大IDC Imaging Dynamics Company 公司、WUSTEC、APLEM、）互补行金属氧化物CMOS半导体探测器。未来DDR是各大厂商争相研发的发展方向。 关注我们，若想了解更多，还可通过以下方式关注我们呦 1. 腾讯微博：@ 2. 微信官方订阅号：九翔医疗维修 （微信号：）